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Laser ablation(LA)|Applied Spectra|雷射剝蝕系統

雷射剝蝕系統,讓您的ICP-MS升級固體進樣,一次滿足樣品免前處理,元素空間分佈解析及深度分析。
可串聯市面上任何廠牌之ICP-MS進行分析。

是時候升級固體進樣了!
雷射剝蝕系統 (LA, Laser Ablation) 讓你不再煩惱樣品前處理,元素分析簡單又快速。

  • 不受難以消化的樣品限制,直接固體進樣,省略繁瑣耗時的前處理過程
  • 微米級光點 (5-200 µm) 取樣面積,少量樣品即可分析
  • 元素在樣品中2D空間分佈及深度(3D) 解析與同位素解析
  • 客製化雷射波長 (213-1064 nm)
  • 雷射光源自動調焦系統,不受樣品表面高低影響
  • 奈秒 (ns)、飛秒 (fs) 雷射脈衝
  • 可與所有廠牌ICP-MS串聯,實現質譜儀固態樣品進樣
  • 可升級成為LIBS/LA-ICPMS光譜/質譜元素分析系統

LA雷射剝蝕技術產生的高功率雷射電漿,可直接對樣品剝蝕 (取樣) ,讓光譜/質譜儀得到有效的固體進樣及元素激發

Laser Ablation雷射剝蝕是將高功率的雷射光束聚焦到待測樣品表面,對樣品進行微取樣的技術。被剝蝕的樣品繼續激發形成含有激發態原子,離子及電子的高能量電漿,再由光纖傳送到光譜儀或質譜儀進行後續元素分析。

以下比較表讓你了解 ICP-MS 在增加了 LA 雷射剝蝕後的差異:

 

除了升級固態進樣,你也可以一次獲得元素的光譜與質譜分析資訊!

Applied Spectra 的LA系統除了可分別與ICP-OES及市面上所有廠牌的 ICP-MS結合成為能夠固體上樣的光譜儀或質譜儀,也能夠直接升級成為雷射-光譜/質譜分析儀,結合三者的優勢,一次擁有從 ppb 至 % 的濃度級別之樣品中主要成分,微量元素,同位素含量組成分析及元素空間解析。

點我了解LIBS/LA-ICPMS 雷射光譜/質譜分析儀

 

 

 

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